工作原理：

通过X射线源发射锥束射线穿透被检工件，射线因材料密度差异发生衰减，平板探测器接收衰减信号并转化为数字图像。

应用范围：

广泛应用于汽车制造、电子封装、航空航天及医疗器械等领域。

产品技术参数：

设备配备160kV/600W微焦点射线管，探测器分辨率达2560×2560像素，像素尺寸78μm，测量空间为165mm×140mm。支持最高2.5μm的体素分辨率，扫描速度较传统设备提升30%。设备符合VDI/VDE 2630标准，测量精度MPESD≤5+L/100μm（L为测量长度）。

产品特点：

高集成度设计：占地面积仅1.6㎡，支持实验室灵活部署；

操作便捷性：配备GOM Volume Inspect软件，提供一键式扫描与自动缺陷分析功能；

多任务处理能力：支持批量扫描与自动拆分检测，适用于多工件同步分析；

低成本维护：采用闭管设计，射线管寿命超5000小时，维护成本降低40%；

全场景覆盖：兼容塑料、轻金属及复合材料检测，满足不同行业需求。