光学电子行业专用锆铝复合研磨微粉及其制作方法
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光学电子行业专用锆铝复合研磨微粉及其制作方法
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简介: 光学电子行业专用锆铝复合研磨微粉及其制作方法,由电熔氧化铝、硅酸锆两种主要原材料,经球磨、水洗、分级、复配、表面涂覆、过滤、喷雾干燥、过筛制作而成,含量复配的比例为:氧化铝颗粒含量为30-50%,硅酸锆颗粒含量为70-50%;本发明的产品具有颗粒形状搭配合理,粒度分布窄,中位径稳定,基本粒径比例高,无大颗粒,无超细颗粒,颗粒间润滑性优良的性能,特别适应光学电子行业高新技术产品的研磨、抛光。
光学电子行业专用锆复合研磨微粉及其制作方法,由电熔氧化铝、硅酸锆两种主要原材料,经球磨、水洗、分级、复配、表面涂覆、过滤、喷雾干燥、过筛制作而成,含量复配的比例为:氧化铝颗粒含量为30-50%,硅酸锆颗粒含量为70-50%;本发明的产品具有颗粒形状搭配合理,粒度分布窄,中位径稳定,基本粒径比例高,无大颗粒,无超细颗粒,颗粒间润滑性优良的性能,特别适应光学电子行业高新技术产品的研磨、抛光。
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