简介： 本发明提供一种高介单层微型陶瓷电容器基片材料，原料包括主料和掺杂剂两部分，主料的化学成分为SrTiO3，掺杂剂为Nb2O5、SiO2、Y2O3、CaSnO3和复合氧化物添加剂，添加的质量分别为原料总质量的m?wt％、n?wt％、p?wt％、q?wt％和r?wt％，制备方法包括：配料、球磨、干燥、造粒、成型、排胶，还原气氛烧结，氧化热处理；本发明的配方中不含Pb、Cd等挥发性或重金属元素，是一种环保无污染的介质陶瓷材料；本陶瓷的烧结温度在1340℃～1400℃之间，介电常数较高，具有一定的节能优势；原材料在国内供应充足，且价格低廉，适合于制作现代通信技术中高性能通信元器件。