简介： 本发明涉及陶瓷领域，为解决传统氧化铝多孔陶瓷强度低的问题，本发明提出了一种氧化铝多孔陶瓷的制备方法，先将氧化铝细粉与水混合后依次加入分散剂、单体、交联剂和引发剂，球磨20‑30分钟；球磨后，再依次将氧化铝粗粉、烧结助剂、造孔剂、悬浮剂、消泡剂加入并搅拌得到浆料；然后将浆料进行超声波处理后再进行真空脱泡，然后倒入成型模具中成型；最后脱模后干燥，然后脱脂烧结。制成后的氧化铝多孔陶瓷性能大幅提升，孔隙率30‑50%，弯曲强度≥80Mpa，满足了半导体行业用氧化铝多孔陶瓷吸附盘的性能要求。