简介： 本实用新型公开了一种微带表贴环行器，属于微波铁氧体器件技术领域，包括依次连接的铁底板、铁氧体基片、匹配陶瓷和永磁体，还包括锡球和金属化过孔；本实用新型通过引入“植球”工艺，将传统的铁底板加工结构形式进行了大量的简化，提升加工效率的同时也增加了成品率；植球后的表贴环行器在无损测试、与整机装备装配等环节更加具有优势，具备大批量生产的能力。