简介： 本发明公开了一种多层片式瓷片电容的制作方法，包括下列依次实施的步骤：瓷桨制备，流延成膜，排胶烧结，倒角，无损探伤，封端烧银，电镀，电压处理，测试；其中，将预制好的陶瓷浆料通过流延方式制成厚度小于10μm陶瓷介质薄膜，然后再介质薄膜上印刷内电极，并将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合并涂抹乳胶进行压紧，并在多个电容器并联形成的陶瓷介质体表面包覆上钛酸钡的粉体，在1470℃高温下一次烧结成为一个不可分割的整体芯片，之后在整体芯片的安装外电极的两端设置一层0.1mm的塑料层。本发明可以有效防止由金属端产生的裂纹不断延伸至介电陶瓷，避免严重影响多层陶瓷电容器的性能，延长陶瓷电容器的寿命。