简介： 本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种PCB背钻控制方法及PCB。其中，PCB背钻控制方法包括：在PCB上开设一通孔；以背钻的入钻面为上表面，测量上表面铜层到参考层的距离L；对所述PCB进行电镀；测量所述上表面铜层上电镀层的厚度T；对所述通孔从所述上表面铜层一侧进行深度为L+T的背钻。其中，PCB使用上述PCB背钻控制方法制备而成。本发明中，在电镀之前测量上表面铜层到参考层的距离，电镀后测量上表面铜层上电镀层的厚度，将二者之和作为背钻深度的参考指标，实现对介质厚度高精度无损探测，从而在背钻时能够对背钻深度进行精确控制，提高过孔残桩的设置精度。