简介： 本发明涉及一种压接模具设计工艺，包括如下操作步骤：第一步：获取PCB板卡的数据，CPCI连接器引脚长度；第二步：根据第一步中得到的数据进行模具制作；第三步：PCB板卡装配，将PCB板卡放在模具上，并检查PCB板卡四周应无翘起的情况；第四步：CPCI连接器装配，将CPCI连接器装配在PCB板卡对应的位置；第五步：压接，调整压接机参数并依次将CPCI连接器压接到位；第六步：检查，检查印制板无损伤、无翘起，CPCI连接器无损伤；第七步：结束。本发明结构紧凑、合理，操作方便，通过采用这种制造压接模具的工艺，可以大大提高CPCI连接器的装配效率，降低了装配难度和生产风险。