简介： 本实用新型公开了多层包扎焊接接头相控阵模拟试块，主要涉及无损检测技术领域。包括厚度同为60mm且并列设置的第一母材和第二母材，所述第一母材与第二母材之间通过焊接设置焊缝，所述焊缝内设置模拟缺陷。本实用新型的有益效果在于：它采用真实的裂纹、未融合、未焊透等模拟缺陷，能够精确分析设备制造及应力状况，结合制造特点和应力分析结果缺陷，在合理位置的嵌入真实模拟缺陷。