简介： 本发明公开了公开了基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏，首先检测LED发光芯片表面是否有机械损伤，并将无损伤以及能够正常发光LED发光芯片收集备用，利用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，便于后续的组焊，将电路板置于超声波清洗设备中，使电路板表面的杂质和灰尘清洗干净，然后利用烘干设备来将电路板烘干，将电路板置于治具上，固定之后，通过真空吸嘴将LED发光芯片吸起移动位置，并安装在电路板相应的位置处，利用机械手装焊，装焊效率高，在发光面罩和第二封装填料之间灌胶，在LED支架和第二封装填料之间灌胶，并在发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中填充环氧，严格控制工作环境的温度和湿度，封装效果好。