简介： 本发明提供了一种芯片开封后清洗方法，该方法包括以下步骤：A、将开封后的芯片放入装有清洗液的塑料袋中，将塑料袋口封装好；B、将塑料袋放入超声波清洗机中进行振荡清洗；C、清洗结束后从塑料袋中取出芯片，完成芯片的清洗。本发明有效保证了开封后芯片在超声波清洗过程中完好无损，保证芯片不受损坏，从而保证了开封后芯片检测分析工作的精确性和可靠性。