简介： 本发明公开了一种车载直流降压芯片失效分析方法，包括以下步骤：步骤1)外观检查；步骤2)良品与不良品I/V测试对比分析；步骤3)无损探伤对比分析；步骤4)开封内部检查；步骤5)EMMI对比分析；步骤6)汇总记录，定位车载直流降压芯片失效位置。本发明一种便捷、高效的分析方法，能够快速定位芯片失效位置，并准确分析出失效应力来源。