简介： 本发明公开了一种基于红外辐射探伤的原料切割机构装置，涉及光机电应用装置领域。本发明中：第二卡位连板的端侧活动装设有与第一卡位轮位置相配合的第二卡位轮；内侧基板上固定装设有与加热机构位置相配合的红外监测机构；装置壳体内装设有与水刀枪头活动范围相配合的高压挡板；装置壳体的底部固定装设有底部分向梯板。本发明通过红外监测机构对当前位置的原料板进行红外检测，通过高压水刀装置对出现明伤/暗伤处的前后位置进行切割，并通过第二伸缩调节动力装置驱动卡位连板进行原料板的隔断，再通过第三伸缩调节动力装置驱动推进连板将切割后的原料进行分类，从而将无损原料板块进行收集利用，提升了后续原料板块加工品质。