简介： 本发明属于飞秒激光加工技术领域，特别涉及一种带热障涂层叶片气膜孔飞秒激光加工方法及装置。采用同轴光谱检测和CCD成像的功能。将带涂层气膜孔加工过程自动分为三段：涂层及过渡层段、气膜孔未打穿前的单晶基体段、以及气膜孔打穿后的单晶基体残余段，根据分析光谱仪和CCD采集的数据和图像，分别自动在不同的阶段调用不同的制孔工艺，实现制孔过程中涂层及过渡层的无损伤加工以及叶片腔体对面壁无损伤加工。