简介： 本发明涉及一种在印制板深腔小孔内软钎焊元件的方法，属于土电子装联技术领域，特别是涉及一种在印制板深腔小孔内实现元件高可靠性软钎焊的方法，所述的深腔小孔是指小孔的直径为0.5～2mm，径深比≤0.5。本发明采用激光软钎焊的焊接方法，解决了波峰焊、回流焊等传统焊接方法无法满足的局部、深腔、小孔焊接需求，通过调节工艺参数成功实现了直径为0.5～2mm，径深比≤0.5的深腔小孔内元件的焊接，实验后外观镜检、电性能测试、X‑Ray无损检测、焊缝微观组织分析等检验数据表明，该焊接方法形成焊点质量良好。