简介： 本发明公开了一种印制电路板以及制备方法。印制电路板的内层包括至少一组同轴金属化过孔，其中，每组同轴金属化过孔包括同轴大孔和同轴小孔，同轴大孔和同轴小孔之间设置有绝缘材料；一组同轴金属化过孔中，同轴大孔孔口导电层中与其位于印制电路板同层的同轴小孔孔口导电层位于不同层；印制电路板还包括同轴大孔导电结构和同轴小孔导电结构同轴大孔导电结构与同轴小孔导电结构的导通情况和同轴金属化过孔的对准度相关，其中，同轴金属化过孔的对准度包括同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。本发明实施例提供的技术方案实现了无损检测，简化了印制电路板同轴孔对准度的检测流程，降低了检测成本。