简介:
本发明涉及一种用于光学、超声、光声多模显微成像的集成化扫描头,驱动转接板移动的二维电机扫描平台、转接板、转接管、螺纹管、一体化探测器依次紧固相接,设置在光纤耦合准直器上端的单模光纤、设置在螺纹管上端的光纤耦合准直器、设置在螺纹管下端的一体化探测器沿着转接管的轴向方向依次同轴设置;所述的安装在扫描头下端的光声耦合器包围着一体化探测器露出扫描头下端的部分;所述的一体化探测器与信号放大器相连接;所述的安装在外壳下端的可调焦光学摄像头的一部分露出外壳;所述的控制扫描头移动和数据采集的控制按键安装在外壳上。本发明可获得检测部位的多参量物理信息和多尺度的结构成像,属于显微成像、无损检测技术领域。
本发明涉及一种用于光学、超声、光声多模显微成像的集成化扫描头,驱动转接板移动的二维电机扫描平台、转接板、转接管、螺纹管、一体化探测器依次紧固相接,设置在光纤耦合准直器上端的单模光纤、设置在螺纹管上端的光纤耦合准直器、设置在螺纹管下端的一体化探测器沿着转接管的轴向方向依次同轴设置;所述的安装在扫描头下端的光声耦合器包围着一体化探测器露出扫描头下端的部分;所述的一体化探测器与信号放大器相连接;所述的安装在外壳下端的可调焦光学摄像头的一部分露出外壳;所述的控制扫描头移动和数据采集的控制按键安装在外壳上。本发明可获得检测部位的多参量物理信息和多尺度的结构成像,属于显微成像、无损检测技术领域。