简介:
本发明涉及一种硅基底多层线圈结构的微型涡流传感器,属于微传感器领域,用于金属构件表面微裂纹检测。该传感器基于200μm厚的三寸硅基片由单层激励线圈、多层检测线圈以及导通层和绝缘层构成。每两层检测线圈成反向螺旋环绕通过中心导线柱串联导通,保证其中感应电流流向一致增强检测信号;检测线圈和激励线圈之间填充二氧化硅绝缘层。检测线圈截面尺寸为10μm×10μm、20μm×15μm、30μm×15μm三种且每个线圈均为10匝,对应激励线圈截面尺寸为140μm×20μm、290μm×20μm、430μm×20μm且均为单匝。电感线圈呈方形和圆形两种平面螺旋并根据形状及尺寸呈矩阵式分布以增加检测面积提高检测效率。本发明是基于微机电系统MEMS通过UV-LIGA为精密加工工艺,具有结构纤薄、微小化、灵敏度高、效率高的优点,适合金属工件表面微缺陷的无损检测。
本发明涉及一种硅基底多层线圈结构的微型涡流
传感器,属于微传感器领域,用于金属构件表面微裂纹检测。该传感器基于200μm厚的三寸硅基片由单层激励线圈、多层检测线圈以及导通层和绝缘层构成。每两层检测线圈成反向螺旋环绕通过中心导线柱串联导通,保证其中感应电流流向一致增强检测信号;检测线圈和激励线圈之间填充二氧化硅绝缘层。检测线圈截面尺寸为10μm×10μm、20μm×15μm、30μm×15μm三种且每个线圈均为10匝,对应激励线圈截面尺寸为140μm×20μm、290μm×20μm、430μm×20μm且均为单匝。电感线圈呈方形和圆形两种平面螺旋并根据形状及尺寸呈矩阵式分布以增加检测面积提高检测效率。本发明是基于微机电系统MEMS通过UV-LIGA为精密加工工艺,具有结构纤薄、微小化、灵敏度高、效率高的优点,适合金属工件表面微缺陷的无损检测。