简介:
本发明提供的是一种微结构光纤高分辨率三维折射率测试方法。其特征是:它包括基于F‑P腔的数字全息图记录、数值重建、解包裹、误差处理、三维相位分布重建和三维折射率转换。本发明主要提供一种微结构光纤高分辨率三维折射率测试方法,相比传统的显微成像方法,具有更高的灵敏度。本发明具有结构简单、灵敏度高、测量精确的优点。本发明可用于微结构光纤的高分辨率三维显微成像,可广泛应用于光学透明物体的无损、无标记、非接触式的三维层析成像等。
本发明提供的是一种微结构光纤高分辨率三维折射率测试方法。其特征是:它包括基于F‑P腔的数字全息图记录、数值重建、解包裹、误差处理、三维相位分布重建和三维折射率转换。本发明主要提供一种微结构光纤高分辨率三维折射率测试方法,相比传统的显微成像方法,具有更高的灵敏度。本发明具有结构简单、灵敏度高、测量精确的优点。本发明可用于微结构光纤的高分辨率三维显微成像,可广泛应用于光学透明物体的无损、无标记、非接触式的三维层析成像等。