简介： 本发明属于MEMS器件加工监测技术领域，公开了一种DRIE工艺误差监测系统及方法。本发明结合测试数据库和有限元仿真数据库，可获得晶圆由于工艺误差引起的特征尺寸损耗、侧壁陡直度和倾斜度的实际误差值。本发明能够在不破坏晶圆的情况下，实现对DRIE工艺多参数晶圆级无损监测，可获取晶圆上局部或整体区域的具体参数，保证了监测数据的有效性和准确性，对于提高基于DRIE工艺的MEMS器件性能有重要意义。