简介： 本实用新型涉及一种封装电容测试夹具，包括垂直下压机构，测试座与PCB板组件，所述PCB板组件包括顶层PCB板与若干加厚PCB板，所述测试座安装在所述垂直下压机构的底部，所述顶层PCB板与若干所述加厚PCB板上下依次层叠安放在所述测试座的上端面上，所述PCB板组件的厚度是从中部向边部呈阶梯状逐渐递减的，所述顶层PCB背离所述加厚PCB板的一侧设置有微带线，所述微带线的宽度是从中心处向边部呈阶梯状逐渐递减的，两块所述加厚PCB板的边部与所述微带线的阶梯部齐平。采用多层PCB板叠压的方式，保证PCB微带线的每一段阻抗都为50Ω，精确测定电容的S参数，误差小，并且检测时采用无损伤产品的压紧方式，保证检测后的产品能继续使用，降低测试成本。