简介： 本实用新型属于无损检测领域，公开了一种涡流与超声复合的测厚探头，包括外壳；外壳一端上设置保护层，保护层靠近外壳的一侧上依次设置延迟块和用于生成超声波的晶片，晶片的上下表面均设置镀银层，镀银层上设置晶片电极引线；保护层上开设通孔，通孔内设置壳体，壳体内部设置磁芯，磁芯上套设用于涡流检测的涡流线圈，涡流线圈上设置线圈引线；晶片电极引线和线圈引线均穿出外壳，并与外壳外壁上设置的接口连接。将涡流和超声探头集成在同一探头上，只需一次检测就可得到待测试透平叶片基体的厚度、TBCs陶瓷层的厚度以及TBCs金属层的厚度，克服了两次测量带来的位置误差，并显著提高了测量效率。