简介： 本发明公开一种评价电路板环境耐久性的测试方法，包括根据所需评价的电器设备实际使用电路板选材，观察并记录样品外观，测试样品的绝缘电阻，检测试验样品功能是否正常，然后将样品分组，在模拟不同真实工作状况的环境下进行盐雾交变循环试验，试验完成后，再次记录样品的外观，测量样品的绝缘电阻，检测样品功能是否正常，根据交变盐雾循环试验前后，样品的外观变化，绝缘电阻变化，功能是否正常来评价电路板环境耐久性。该方法属于模拟无损伤检测，操作简单，环境模拟相关性高，能够客观对线路板性能进行评价，以便采取适当的防护措施，有利于电路板新产品的开发和设计、维护和更换。