简介： 一种应用于无引线封装MEMS绝压型芯片的压力测试装置，涉及MEMS压力芯片压力性能检测技术领域。它是为了解决现有的检测方法准备工作繁琐、效率低且芯片不可继续使用的问题。本发明主要有两部分装置构成：芯片固定及电气连接装置，芯片测试环境装置。芯片固定及电气连接装置是由定位压环、定位筒、针座、定位柱、护筒构成，它的作用主要是对测试芯片起到安全放置和将芯片上的电极与外部测试线缆形成可靠电气连接。芯片测试环境装置主要是由管座、管座螺母、管座螺柱、腔体、导气管和4根金属插针组成，它们之间形成一个密闭测试腔室用于芯片检测压力的控制。本发明适用于快速无损的对无引线封装MEMS绝压型芯片进行压力性能检测。