简介： 本发明公开了一种二维材料畴区尺寸的测量方法及测量仪器，测量方法包括：S100、构建用于测量二次谐波角度分布的仪器；S200、将置于基底片上的二维材料放置在仪器上，获得不同角度的二次谐波信号；S300、根据不同角度的二次谐波信号计算分析得到二维材料的畴区尺寸。本发明能快速、无损地测量大面积的二维材料薄膜的畴区分布，对二维材料薄膜在器件中的大规模应用可以起到重要帮助。