简介： 本发明公开了一种可在低温下实现对集成电路芯片进行稳定可靠电学测量的测试座。将需测试的芯片面朝金属弹簧针(7)放置于该测试座中，通过带弹簧系统的紫铜块(3)从芯片背面压紧样品，促使待测芯片通过耐低温的金属弹簧针(7)和金属弹簧针底端(6)与PCB电路板电极连接，而PCB电路板通过铜线与外部检测设备相连，这样待测芯片通过测试座就实现了接触点与外部检测设备的连通。本测试座可实现对样品的多路测量，其优点是接触方式灵活便捷，无需使用超声球焊机在待测芯片与PCB电路板之间焊接金属丝，对待测芯片的电极无损害，对于批量测试大大提高了测试效率。