简介： 本发明公开了一种热阻法检测红外焦平面互连铟柱连通性的方法,通过红外热像仪给器件表面成像,便可获得器件表面的温度分布,进而获得铟柱阵列的倒焊互连质量的分布情况。本发明操作简便易行,可以方便快速的定位互连失效的光敏元和给出器件的铟柱互连的成功率,适用于各种规格的器件,并具有无损伤非接触的优点。