简介： 本实用新型公开了一种硅片微裂纹检测系统，包括激光控制器、转动镜控制器、激光源、反射镜、转动镜、成像透镜、线阵电荷耦合元件、推扫驱动装置、计算机和载物台，特点是激光源、反射镜、转动镜、成像透镜、线阵电荷耦合元件依次成光路连接；线阵电荷耦合元件的输出信号电缆连接计算机；计算机连接激光控制器、转动镜控制器和推扫驱动装置；推扫驱动装置的步进电机通过滚珠丝杠连接载物台；被测硅片置于载物台上。本实用新型通过转动镜和推扫装置的配合，实现对硅片的无接触、无损伤地激光扫描，通过对获取的红外辐射图像数据的智能处理和分析，即可以判断硅片的完好性。