简介： 本发明公开了一种密封环境中光敏芯片粘接强度的光声检测装置，包括脉冲激光器、分光镜、长焦距聚焦透镜、分色镜、高精度延时装置、光学干涉二维面接收传感器、电子计算机；光学干涉二维面接收传感器包括He-Ne激光器、扩束准直装置、反射镜、平凸透镜、高像素高速CCD；本发明测量精度高、分辨率高、无损、能够快速检测带光窗密封环境中光敏芯片粘接强度。