简介： 本申请公开了一种检测印制电路板的芯片焊接情况的方法及装置，该方法包括：利用第一GPIO口，单独向待测印制电路板的第x PIN口输出第一电平；利用连接有上拉电阻或下拉电阻的第二GPIO口分别读取所述待测印制电路板的第y PIN口的第二电平，其中y＞x；当所述第二电平与所述第一电平相等时，则判断所述第y PIN口与所述第x PIN口之间短路，当所述第二电平与所述第一电平均不相等时，则判断所述第y PIN口与所述第x PIN口之间均不存在短路情况，直至将全部的PIN口之间的短路情况判断完毕。该方法和装置能够快速无损的检测印制电路板的芯片焊接情况，并定位芯片焊接后出现短路的具体位置，利于总结印制电路板焊接不足的原因以及提高产品合格率。