简介:
一种基于时‑空调制方式的红外热波成像系统与检测方法,属于红外成像无损检测领域。计算机通过VGA控制线与DMD控制器信号连接,DMD控制器通过控制线与DMD数字显微晶片板信号连接,半导体激光器电源通过电源线与半导体激光器电连接,半导体激光器通过光纤与准直镜连接,计算机通过以太网线与红外热像仪信号连接。本发明所述的一种基于时‑空调制方式的红外热波成像系统与检测方法,对检测试件的加热均匀,在检测时对检测试件上的微裂纹敏感,且系统造价低廉。
一种基于时‑空调制方式的红外热波成像系统与检测方法,属于红外成像无损检测领域。计算机通过VGA控制线与DMD控制器信号连接,DMD控制器通过控制线与DMD数字显微晶片板信号连接,半导体激光器电源通过电源线与半导体激光器电连接,半导体激光器通过光纤与准直镜连接,计算机通过以太网线与红外热像仪信号连接。本发明所述的一种基于时‑空调制方式的红外热波成像系统与检测方法,对检测试件的加热均匀,在检测时对检测试件上的微裂纹敏感,且系统造价低廉。