简介： 本发明涉及倒装焊器件内部检测方法，包括以下步骤：按常规将被测对象和传感器安置到位并作好检测前的准备；调节传感器，向下聚焦至表面波；继续向下聚焦至底部填充胶与芯片界面波；将该波形置于门设置内，使用反射模式进行界面扫描；选择图片结构相同的区域作为检测点，保存检测点波形和振幅图；观察相同结构处的灰度，若灰度有差异，且各检测点的波形有差异、振幅差异达到10％，可判定倒装焊器件存在缺陷，若灰度无差异或灰度有差异但波形有差异、振幅差异小于10％，则继续向下聚焦对底部填充胶与基底界面进行检测。采用本发明，可对倒装焊器件内部的所有结构进行全面检测，而且无损、准确、便捷、灵活。