简介： 本发明提供一种晶片位置的检测方法、执行该检测方法的装置和一种处理晶片的设备，其中晶片位置的检测方法包括：步骤S1、利用探测器在所述凹槽上方对所述晶片进行检测，获取所述探测器的检测轨迹在所述晶片上和/或在所述凹槽上的各点的三维位置坐标；步骤S2、根据所述探测器的检测轨迹上的各点的三维位置坐标判定所述晶片的位置。本发明能够判定基座上凹槽所承载的晶片的位置，当晶片偏离于凹槽时，本发明还能够获取晶片中心的三维坐标，能够便于机械手调整位置，从而准确而无损地实现对晶片的抓取。