简介： 本发明提供一种检测电子封装器件内部应力的方法，在封装再布线层(RDL)工艺中制备规则形状的孔洞结构，然后通过X射线(X-Ray)检测封装器件内部规则形状孔洞结构的变形，进而分析得到内部应力。该方法属于无损检测，与封装工艺兼容，成本低，速度快，对封装器件功能无损害，且检测精度高，可被广泛适用。