简介： 本发明公开了一种基于边界扫描测试的纳米银焊膏封装质量的检测方法，其特征在于，包括如下步骤 : 1）选材；2）涂覆；3）分区；4)?检测；5）贴片；6）封装烧结；7）再检测并判定。这种方法能准确、及时地定位电子产品芯片封装焊点焊接质量问题所发生的情况，能提高电子产品芯片封装质量检测方法的可靠性，从而提高产品的质量，属于无损检测方法。