简介： 本发明涉及焊接检测领域，公开了一种基于热成像检测的芯片引脚焊接缺陷检测系统和方法，所述系统包括：热像仪、被测芯片和处理模块，所述热像仪，用于探测所述被测芯片的引脚焊点与背景间的温度差，记录焊点表面的温度场分布，从而得到所述被测芯片的引脚焊点的红外热图像视频；所述处理模块，用于对所述红外热图像视频进行处理，获取所述被测芯片引脚焊接缺陷结果。本发明检测精度高、速度快，可一次检测大范围区域；对被检物体无损害；可通过被检物体内部进行涡流加热，对焊点缺陷进行定量检测。