简介： 本发明公开了一种检测半导体晶体或外延薄膜材料极性的方法,所述方法包括以下步骤:利用圆偏振光辐照待测的半导体晶体或外延薄膜材料,并检测所产生的无偏压电流的电流方向;根据所述无偏压电流的电流方向,判断所述待测的半导体晶体或外延薄膜材料的极性。另外本发明还公开了一种半导体晶体或外延薄膜材料极性的检测系统。本发明的测试系统可在常温常压下工作,检测精确度高、制样简单快捷、检测速度快,对测试样品具有无损性,而且对测试人员的要求很低,操作非常容易,每个样品的测试时间仅为10分钟左右,更为重要的是整套测试系统价格低廉,可以大大降低测试成本。