简介： 一种半导体激光器无损波长分类筛选方法，通过电致发光初检及工艺片整片扫描光荧光谱复检的方法，可有效筛选不同波长范围的半导体激光器外延片，适用范围广。本发明可在前道工艺完成整片激光工艺片波长筛选分类，定位精准，数据全面，速度快，大大提高后道工艺工作效率。同时本发明避免了对激光器工艺片的结构破坏，提高了外延片利用率，节约大量成本。