简介:
本发明公开一种高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法,包括以下步骤:S1)元件的固定;元件洁净处理后,在无尘车间装入一个专用的支撑框架内,进行元件的固定;S2)元件的检验;元件带支撑框架一起进入检验流程,检验合格后,开始包装;S3)元件的打包密封。本产品是一个保障元件在加工完成后实现大口径薄形元件无损洁净存储转运,实现元件从下线后到上架过程中,元件全流程无损洁净闭环。
本发明公开一种高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法,包括以下步骤:S1)元件的固定;元件洁净处理后,在无尘车间装入一个专用的支撑框架内,进行元件的固定;S2)元件的检验;元件带支撑框架一起进入检验流程,检验合格后,开始包装;S3)元件的打包密封。本产品是一个保障元件在加工完成后实现大口径薄形元件无损洁净存储转运,实现元件从下线后到上架过程中,元件全流程无损洁净闭环。