简介： 本发明涉及一种核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法，属于电子浆料生产领域，包括以下步骤：将导电相、玻璃相、有机载体按质量比（50‑80）：（3‑5）：（15‑47）混合，得到混合物；将混合物和弹性小球按质量比（1‑10）：（2‑40）混合，得到混合浆料；轧制混合浆料，检测混合浆料的浆料细度，浆料细度小于3微米，轧浆完毕；将轧浆完毕的混合浆料过滤，使得弹性小球与浆料分离，即得到导电浆料。采用本发明轧制以核壳结构粉体为导电相浆料，导电相在轧制过程中受到弹性小球保护，核壳结构粉体表面没有损伤和破坏，解决了核壳结构粉体为导电相浆料的轧浆工艺难题，制备的浆料具有稳定的导电性能。