简介:
本发明属于激光清洗领域,具体地说是一种均匀水膜晶圆颗粒物无损激光清洗方法。包括以下步骤:1)检测待清洗晶圆的颗粒污染物尺寸是否符合清洗范围;若不符合将待清洗晶圆夹持在工作区域中,执行下一步骤,反之,更换晶圆并重复步骤1);2)通过去离子水装置的水喷头在待清洗晶圆表面喷水形成一层去离子水膜;3)激光清洗:设置激光工艺参数,通过控制夹持机械手,使晶圆法线与激光器发射的激光束形成夹角,设定激光器对待清洗晶圆一表面上进行多次清洗;4)对待清洗晶圆进行翻面,通过操作步骤2)~3)对晶圆的另一表面完成清洗;5)检测激光清洗后的晶圆表面颗粒污染物,若残留颗粒污染物超过设定值,返回步骤1),反之,清洗合格。
本发明属于激光清洗领域,具体地说是一种均匀水膜晶圆颗粒物无损激光清洗方法。包括以下步骤:1)检测待清洗晶圆的颗粒污染物尺寸是否符合清洗范围;若不符合将待清洗晶圆夹持在工作区域中,执行下一步骤,反之,更换晶圆并重复步骤1);2)通过去离子水装置的水喷头在待清洗晶圆表面喷水形成一层去离子水膜;3)激光清洗:设置激光工艺参数,通过控制夹持机械手,使晶圆法线与激光器发射的激光束形成夹角,设定激光器对待清洗晶圆一表面上进行多次清洗;4)对待清洗晶圆进行翻面,通过操作步骤2)~3)对晶圆的另一表面完成清洗;5)检测激光清洗后的晶圆表面颗粒污染物,若残留颗粒污染物超过设定值,返回步骤1),反之,清洗合格。