简介： 本实用新型公开了一种基于音频分析的无损探伤装置。所述无损探伤装置包括激振模块、音频采集模块、后处理模块；激振模块和音频采集模块设置在工件承载平台的上方，音频采集模块的输出端与后处理模块的输入端连接；激振模块，用于对被检工件施加恒定外力，使被检工件振动发声；音频采集模块，用于在被检工件的振动过程中采集声音，获取音频信号；后处理模块，用于将音频信号转换为电信号，基于电信号分析音频信号的声音特征，并将声音特征分别与预存的每一缺陷工件对应的声音特征进行比对，根据比对结果判断被检工件的缺陷类型。本实用新型能够基于音频分析对被检工件进行缺陷检测，从而实现不同工件通用检测，为后续进一步的缺陷检测做出筛选。