简介： 本发明公开了一种无需测厚的晶粒尺寸超声无损评价方法，所述方法通过对参考试块进行数据采集，并用信号平均技术进行前处理，构造并计算衰减速率系数及平均衰减速率系数，建立不含厚度测量值的晶粒尺寸超声评价模型，对晶粒尺寸未知的试块进行晶粒尺寸评价。该方法无需对厚度进行测量，规避了被测对象厚度测量不便和测量不准对后续平均晶粒尺寸的影响，且通过前处理的手段，有效提高了本发明方法的抗干扰能力，对金相法测得平均晶粒尺寸为87.7μm和103.5μm的两个测试试块，评价的结果分别为84.9μm和98.9μm，误差控制在±5％内。可见，本发明的方法提供了一种不受厚度影响并可有效评价金属材料晶粒尺寸的手段。