简介： 本发明适用集成电路芯片处理技术领域，发明了一种电子器件无损芯片分离及封装测试再利用方法，所述方法包括：制备技术混合溶解剂配方溶液；加热；浸泡；分离；清洗；烘烤；测试包装，本方法可以在不损伤芯片结构完整性和焊盘的情况将环氧树脂封装结构的电子器件中的芯片分离出来，本发明提供的方法对芯片腐蚀性小，操作简单，操作条件要求低，提高了电子器件的无损芯片分离再生利用率。