简介： 本发明提供了一种IP硬核无损测试结构，包括：半导体自动测试设备和通用片上系统，被测IP硬核内嵌于所述通用片上系统上，所述半导体自动测试设备与所述通用片上系统之间电信连接，所述片上评估系统内嵌有评测电路，所述评测电路与所述被测IP硬核之间设置有一反馈单元。通过所述通用片上系统的评测电路与所述半导体自动测试设备，直接对被测IP硬核进行裸芯片测试，并且通过所述反馈单元，对由所述评测电路引起的时延进行补偿。采用裸芯片无损测试技术，避免了传统封装后测试带来的缺陷误差，保障被测IP硬核测试结果的合理性和有效性。