简介： 本发明提供了一种焊点位移实时无损监测方法，涉及封装技术领域，包括：选定待测焊点；在待测焊点第一侧铜沉积层和第二侧铜沉积层中选定四个待测点；从四对待测点中任意选定两对作为电流施加点，并将剩下的两对作为压差测量点；在两对电流施加点中任意选择不处于同一侧铜沉积层中的两点之间施加电流，并测量两对压差测量点中不处于同一侧铜沉积层中的任意两点之间的电压差；在步骤S4中两对电流施加点中未施加电流的两点之间施加电流，并测量两对压差测量点中不处于同一侧铜沉积层中的任意两点之间的电压差；基于测量值计算得到待测焊点三个方向上的位移。其采用精度电压测量装置，多次测量待测焊点各个角度的电压差实现对待测焊点监测的目的。