简介： 本发明公开了一种多层膜结构SAW器件的各层 薄膜厚度无损测量方法，该方法首先确定被测膜样片的测量系 数k，再测定该被测膜样片的总厚度h，然后计算被测薄膜层 的厚度hfilm＝h 基片－h样片。本 发明基于平行板电容测微原理进行多层膜材料的测厚方法，测 量精度达0.001μm。该方法不需提前标定被测材料相对介电常 数，不需特殊制备样件，是非接触测量，测量方法简单、成本 低。因此适用于各种薄膜、特别适用于多层结构基片制备中的 各层膜厚的无损测量及平面度测量，对提高金刚石多层膜结构 SAW器件性能具有重大意义。