简介： 本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种无损铜后道可靠性测试工艺。本发明一种无损铜后道可靠性测试工艺，通过在后道可靠性测试工艺中，采用常规的1/f噪声系统收集噪声数据信息，并根据该数据信息建立测试器件的可靠性寿命与1/f噪声之间的函数关系，实现无损的后道可靠性评估，不仅降低了工艺成本还减小了测试周期，且在后续的后道工艺中，利用1/f噪声系统采集器件噪声信息数据，根据器件的可靠性寿命与1/f噪声之间的函数关系，能较好的实现后道工艺可靠性的早期预警。