简介： 本发明公开了一种电路板背钻孔尺寸自动化无损测量方法，其步骤包括：1)利用选取或生成的数据集训练U‑net网络，得到用于对PCB断层图像进行层分割的分割模型；2)根据待检测电路板的X射线计算机层析成像重建PCB断层图像，从重建的PCB断层图像中选取包含背钻孔部位的图像区域，并将其层间图像各层输入到所述分割模型中，得到各个层间图像对应的二值图像，进而根据各所述二值图像确定电路层的位置；3)从步骤2)重建的PCB断层图像中截取经过N个钻孔柱心的层间图像，根据对应二值图像确定钻孔末梢位置；4)根据电路层位置及钻孔末梢位置，得到待检测电路板对应钻孔的背钻孔尺寸。本发明能快速、自动化地得到微米级的测量值。