简介： 本发明公开了一种铁基体上镍镀层的无损测厚方法,该方法是采用设置若干已知铁基体上镍镀层厚度的试样,通过将具有激励线圈和检测线圈的涡流传感器对试样的镀有镍镀层一面的表面进行检测,由激励线圈发出激励信号,检测线圈获得的涡流感应信号经处理后得到铁基体上镍镀层已知厚度相对应的涡流检测数据,从而建立一个铁基体上镍镀层的厚度模型,在实测中,借助于该模型,利用同样的方式可以获得被测铁基体上镍镀层的厚度。该方法为无损检测,适用于对所有含镍镀层铁基体的物件进行镍镀层的厚度测量,具有检测设备成本低、携带方便、操作简单、直观、检测速度快、可现场即时获取检测结果、测定结果准确等优点。